Machine de nettoyage de cartes à faible électricité statique – SMT-II
Procurez-vous cette machine de nettoyage de cartes efficace et peu statique – SMT II de Teknek. Livrée en standard avec l’intégration IPC Hermes pour une traçabilité et des performances accrues. Apprenez-en plus sur notre produit leader du secteur dès aujourd’hui.
Chaque composant du SMT-II a été conçu pour nettoyer les cartes dans un environnement peu statique. Cela est rendu possible grâce à une conception soignée et à une technologie brevetée d'élastomères et d'adhésifs
① Rouleaux NT™ ② Adhésif à faible électricité statique ③ Chemins
Réseau
La communication entre les équipements au sein du processus SMT n'a jamais été aussi importante. Non seulement le SMT-II s'intégrera pleinement dans le processus, mais il sera également livré en standard avec la capacité IPC-Hermes-9852 ou SMEMA.
Interface conviviale
Avec une nouvelle interface utilisateur graphique simple à utiliser, SMT-II est facile à configurer et à exécuter.
Faible pression appliquée
La technologie accroît le besoin de circuits imprimés plus fins et plus complexes, qui peuvent devenir plus fragiles. La pression appliquée à n’importe quel moment du processus d’assemblage peut provoquer des dommages. Le SMT-II bénéficie de la pression appliquée la plus faible de tous les nettoyeurs, ce qui permet un nettoyage très efficace sans aucun dommage
L'option « Follow-Me »
L’option « Follow-Me » est disponible sur le nouveau SMT-II. Si votre processus SMT n’est pas contrôlé par Hermes, ce système de changement de largeur automatique indépendant surveille en permanence le rail mobile de la machine avant ou après le SMT-II. Pendant les changements de carte, cette fonction élimine la nécessité d’impliquer l’opérateur, ce qui augmente le temps de disponibilité du processus.
Solutions
Applications
Coordonnées
564 route des Bruneaux, 42580 L’ETRAT
Machine de nettoyage de cartes à faible électricité statique – SMT-II
Procurez-vous cette machine de nettoyage de cartes efficace et peu statique – SMT II de Teknek. Livrée en standard avec l’intégration IPC Hermes pour une traçabilité et des performances accrues. Apprenez-en plus sur notre produit leader du secteur dès aujourd’hui.
Chaque composant du SMT-II a été conçu pour nettoyer les cartes dans un environnement peu statique. Cela est rendu possible grâce à une conception soignée et à une technologie brevetée d'élastomères et d'adhésifs
① Rouleaux NT™ ② Adhésif à faible électricité statique ③ Chemins
Réseau
La communication entre les équipements au sein du processus SMT n’a jamais été aussi importante. Non seulement le SMT-II s’intégrera pleinement dans le processus, mais il sera également livré en standard avec la capacité IPC-Hermes-9852 ou SMEMA.
Interface conviviale
Faible pression appliquée
La technologie accroît le besoin de circuits imprimés plus fins et plus complexes, qui peuvent devenir plus fragiles. La pression appliquée à n’importe quel moment du processus d’assemblage peut provoquer des dommages. Le SMT-II bénéficie de la pression appliquée la plus faible de tous les nettoyeurs, ce qui permet un nettoyage très efficace sans aucun dommage
L'option « Follow-Me »
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